Analisis Pola dan Ukuran Bulir Spekel menggunakan LSI (Laser Speckle Imaging) pada Lapisan Tipis TiO2

Meli Muchlian, Dahyunir Dahlan, Harmadi Harmadi

Abstract


Metoda LSI telah menghasilkan citra pola spekel sampel lapisan tipis TiO2. Analisis pola spekel dan ukuran bulir spekel program pencitraan autokorelasi Matlab 7 digunakan untuk melihat perubahan yang terjadi pada sampel lapisan tipis TiO2 akibat pengaruh variasi suhu pemanasan (100, 150 dan 200C). Ukuran bulir spekel lapisan tipis TiO2 semakin meningkat akibat kenaikan suhu pemanasan pada jumlah pelapisan yang sama. Hasil olah pola spekel memperlihatkan ukuran bulir spekel terkecil yang dapat hitung adalah 45 μm dan bulir lapisan tipis TiO2 tersebar semakin merata akibat penambahan suhu pemanasan.

Keywords


speckle pattern; speckle grain size; LSI (Laser Speckle imaging); TiO2 thin film

Full Text:

PDF

References


J.C. Dainty, Laser Speckle and Related Phenomena (Spinger-Verlag, Berlin,1984).

A. Chipouline, Spatial Noise and Speckle (Abbe School of Photonics, Friedrich-Schiller Universitat, 2011).

S.E. Skipetrov, et al., Optical Society of America, 1005.2875v1 (2010).

D. Chicea, Romania Journal Physics, 52 (5-7), 625-632 (2007).

R. Apsari, Sistem Fuzzy Berbasis Laser Speckle Imaging untuk Deteksi Kualitas Enamel Gigi Akibat Paparan Laser ND:YAG, Disertasi, PPs Universitas Airlangga, Surabaya, 2009.

Harmadi, Aplikasi Pola Spekel Akusto-Optik untuk Pendeteksian Vibrasi Akustik pada Dental Plaque Biofilm, Disertasi, PPs Universitas Airlangga, Surabaya, 2011.

N.H. Aprillita, dkk., Indo. J. Chem., 8 (2), 200-206 (2008).

K. Kalyanasundaram, and M. Gratzel, Coord. Chem. Rev, 77, 347-414 (1998).

H.J. Rabal, and Braga Jr, Dinamic Laser Speckle and Application (CRC press., United Stated of America,2009).

E. Kayahan, et al., Autocorrelation analysis of spectral dependency of surface roughness speckle patterns, ULAKBIM UASL, Universitas Kocaeli (2010).




DOI: http://dx.doi.org/10.12962/j24604682.v9i2.840

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


Creative Commons License
This work is licensed under a Creative Commons Attribution-ShareAlike 4.0 International License.